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半導体レーザーで歯周病菌を根こそぎ断つ。
当院では、半導体レーザーを使った歯周病治療を行っております。通常の歯周病治療と併せて行うことによって治療効果を上げています。
クリーニング後、歯周病患部に特殊な色素を塗り、レーザーを照射します。それによって、色素が活性酵素を発生し、歯周ポケット内の細菌を死滅させる治療です。照射時間は1本に対して2～3分と短く、痛みや副作用もございません。病原菌を根こそぎ取り除くため、その後の再発の心配はございません。
予後の高い治療を行っておりますので、まずはお気軽にご相談ください。
